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线路板贴片后过孔不通的原因分析
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  线路板在贴片后,很多用户都会遇到过孔不通的情况.在那些情况下会引起过孔不通,根据个人以往的经验,分享一下贴片后导致过孔不通的原因.当然这个原因一方面是线路板厂家生产的原因,另一方面是SMT的原因.就这两方面都分析一下.
1.钻孔时引起的不良
线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料.简称FR4.板材在钻孔后,孔内会有一层灰尘.特别是0.3MM以上的钻孔.如果此灰尘没有清洗干净,固化后有灰尘的地方不能沉铜(如下面图一),从而会引起过孔不通.钻孔引起的不良如果PCB做过测试,这种情可以测试出来.这种不良线路板厂家是可以做报废处理.
线路板贴片后过孔不通的原因分析
          图一
2.沉铜引起的不良
首选是沉铜的时间过短.孔铜不饱满.上锡时孔铜熔掉产生不良.这种多数出现在0.3MM以下的过孔.其次是线路板需要过大电流,而未做加厚铜.通电后,电流过大熔掉孔铜,从而引起不良.所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉生产厂家做加厚铜.比如:电源板这一类板子几乎都是做加厚铜.
3.SMT锡或助焊剂质量及技术引起的不良
这一类情况多数出现在插件的过孔.SMT厂家所使用的锡不纯,杂质太多.以及助焊剂质量太差.锡与锡熔接不好.这种容易引起虚焊.元器件不工作.另外SMT在技术上存在问题,焊接时在过锡炉时停流的时间过长.导致孔铜熔掉了.从而引起的过孔不通.
 

 

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