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PCB线路板设计层的定义
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PCB线路板设计层的定义:
PCB常用软件的设计层,部分客户还是不太清楚,导致了设计的资料和生产的电路板成品之间会成在一点差异,今天再次统一说明一下,请客户在设计过程中参考此定义:
Mechanical:机械层,定义PCB板的无理边框数值,就是你的长品电路板需要多大的外形尺寸。
Keep out layer:禁止布线层,定义电气特性的边缘。此边界以外的其他区域是不能布线与具有电气意义的。
Top Over Layer:顶层丝印层,定义顶层的字符。
Bottom Over Layer:定义底层字符。
Top Paste/bottom paste:定义顶层和底层不被油墨覆盖的地方(主要用于元器件开钢网漏锡)
TopSOLDER/Bottom solder: 定义底层和底层不可焊接的区域,以保护铜箔不被氧化等机械性损坏,即平时在PCB板上刷的油墨。
Drill GUIDE:不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drill Drawing: 定义孔的位置。
Multilayer:多层,定义某区域元件或者线路存在在某一个层面上。

 

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