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PCB线路板生产能力
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我公司PCB生产能力表
线路板生产范围 单面板、双面板、4层、6层以及10层以内通孔或者HDI盲埋孔板。
单面双面板 CEM-1、FR1、FR4沉金喷锡,阻焊字符颜色:绿、黑、白、红、蓝等等。板厚0.6mm-3.0mm
多层板 4层以上的板子,板厚0.6mm-2.4mm。沉金、喷锡工艺。
盲埋孔板子 4层-10层,孔径为0.1mm以上的激光钻孔。
金属板子 铝基板,单面板或者双面板,导热系数为1和导热系数为2的板子。
LED灯板 单面,双面板喷锡。
最大的加工范围 长1200mm以内。板厚0.4-2.4mm。
热风平整(HASL) 锡厚 40 to 1,600 u in (1 - 40 um)。
无电解镀金 Au:2to4uin(0.05~0.10um) Ni:120~250uin(3.00~6.25um)。
电镀邦定型Ni-金、厚度Au Au:最小12uin(0.3um) Ni:120~600uin(3~15um)。
镀金手指Au厚 Au:5~50uin(0.125~1.27um); Ni厚:100~250uin(2.50~6.25um)。
最小机械钻孔孔径 0.2mm。
最小的镭射打孔(激光钻孔) 0.1mm。
最小的线径、线距 均为0.076mm(3mil)。
沉铜孔径(公差) +/-0.002inch(0.050mm)
非沉铜孔径 +/-0.002inch(0.050mm)
孔位精度 +/-0.002inch(0.050mm)
孔到边精度 +/-0.002inch(0.050mm)
阻抗控制 正负10%。
生产周期 双面板样品3天,批量5-10天;4层样板7天,批量80-10天;6层以上样板10-12天,批量12-18天。

 

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